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Cube系列X射線熒光分析測厚儀

簡要描述:

Cube系列X射線熒光分析測厚儀
Cube系列技術特點
一、功能
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度,測量方法滿足GB/T 16921-2005標準(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)。

更新時間:2024-12-09

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Cube系列X射線熒光分析測厚儀

一、功能

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度,測量方法滿足GB/T 16921-2005標準(等同ISO34972000、 ASTM B568DIN50987)。

鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

鍍層層數:多至5層。

測量點尺寸:圓形測量點,直徑約0.2-0.8毫米。

測量時間:通常35-180秒。

樣品大尺寸:330 x 200 x 170 mm (xx)。

測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

可測厚度范圍:通常0.01微米到30微米,視樣品組成和鍍層結構而定。

同時定量測量8個元素。

定性鑒定材料達20個元素。

自動測量功能:編程測量,自定測量;修正測量功能:底材修正,已知樣品修正
定性分析功能:光譜表示,光譜比較;定量分析功能:合金成份分析
數據統計功能x管理圖,x-R管理圖,直方柱圖。 

二、Cube系列X射線熒光分析測厚儀特點

采用基本參數法校準,可在無標樣情況下生成校準曲線以完成測量。

X射線采用從上至下的照射方式,即使是表面高低不一的樣品也可以正確測量。反之,如果是從下至上的照射方式,遇到表面凹凸的樣品,無法調整Z軸距離,導致測量光程的變化,引起測量的誤差。

具有多種測試功能,僅需要一臺儀器,即可解決多種測試

相比其他分析設備,投入成本低

儀器操作簡單,便可獲得很好的準確性和重現性

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析以上厚度,*的FP分析軟件,真正做到無標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節省購買標準片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.

 產品技術參數:

Item

項目

Part & Ref Number

部件號

Commodity & Description

貨物及描述

1

Cube X射線鍍層測厚儀

X射線光管  微聚焦,高性能,鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏(1.2毫安)可根據軟件控制優化

探測器  高分辨氣體正比計數探測器

準直器  單一固定準直器直徑0.3mm

樣品倉  330 x 200 x 170 mm

樣品臺  手動Z軸樣品臺

電源    230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W

儀器尺寸  350 x 420 x 310 mm

儀器重量  27Kg

Windows 10操作系統和計算機主機

19寸液晶顯示器

1

Cube X射線鍍層測厚儀

X射線光管  微聚焦,高性能,鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏(1.2毫安)可根據軟件控制優化

探測器  高分辨氣體正比計數探測器

準直器  單一固定準直器直徑0.3mm

樣品倉  330 x 200 x 170 mm

樣品臺  手動Z軸樣品臺

電源    230VAC, 50/60Hz, 120W / 100W

儀器尺寸  350 x 420 x 310 mm

儀器重量  27Kg

Windows 10操作系統和計算機主機

19寸液晶顯示器

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